隨著電子產業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生產和研發(fā)中已經大量的應用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機（reflow soldering）。深圳佳金源錫膏廠家針對回流焊溫度曲線講解一些經驗和看法：

回流焊溫度曲線整定的關鍵步驟

1、理解回流焊工作原理：

溫度曲線反映了PCB在回流焊機內不同區(qū)域的溫度變化。

正確的溫度曲線能夠確保焊接質量和產品可靠性。

2、分析溫度曲線各階段：

升溫區(qū)（干燥區(qū)）：蒸發(fā)溶劑和氣體，助焊劑開始作用。

保溫區(qū)：預熱PCB和元器件，防止熱沖擊。

焊接區(qū)：焊膏熔化，形成焊點。

冷卻區(qū)：焊點凝固，完成焊接。

3、確定關鍵參數(shù)：

最高溫度點及其對應時間。

PCB通過各傳感器的時間間隔。

考慮PCB材質和吸熱能力的差異。

4、調整加熱器和網帶速度：

根據傳感器位置和PCB移動速度設定各加熱器溫度。

網帶速度需匹配標準曲線要求的時間。

5、實際測試與修正：

初始設定后需進行實際焊接測試。

觀察焊點質量和溫度曲線數(shù)據，進行必要的微調。

注意事項

環(huán)境因素影響：環(huán)境溫度的變化會影響PCB板的溫度曲線。因此，生產車間的溫濕度控制也非常重要。

設備維護與校準：定期維護回流焊機和校準傳感器，確保設備處于最佳工作狀態(tài)。

佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產和銷售，錫膏品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無錫珠殘留，焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。